DFN Package
适用于紧凑型、小型化产品方向，支持多规格厚度与引脚形式。
公司可为客户提供封装结构定义、封装方案设计、设计文件导入、封装可制造性评估等服务。PPT 中展示了 SIP 类 LGA 与 BGA 存储类产品设计案例，体现了芯海微在多芯片、多器件协同封装方面的落地经验。
支持 IDF、IGS、SAT、STEP、DXF 等多种设计文件格式，与仿真评估和后续量产环节衔接顺畅，缩短客户从研发到试产的沟通链路。
公司以QFN/DFN、LGA、BGA等先进封装工艺为核心，同时具备16层堆叠封装能力，支持客户多样化产品需求。
适用于紧凑型、小型化产品方向，支持多规格厚度与引脚形式。
在尺寸、散热和电性能之间取得平衡，广泛应用于消费电子与工业产品。
适用于更高 I/O 密度与存储类产品，支持更复杂封装结构与连接设计。
从晶圆处理到成品切割与SMT贴片，芯海微具备多工序协同制造能力。
为提升整包交付能力，新工厂配备了全套国外先进 SMT 贴片生产及检测设备，包括全自动印刷机、高速贴片机、八温区回流焊、波峰焊、AOI、X-Ray、首件检测仪等。
该能力使封装业务与系统级组装需求之间形成更紧密衔接，尤其适用于 SIP 类产品、小型模块产品和需要更高制造整合度的项目。
查看工程能力继续查看工程能力页面，可以直接看到磨划片、装片、焊线、成品切割和质量可靠性相关指标。