公司的成立
公司成立于2019年12月，专注高端IC封装测试业务，持续投入封装制造与测试工程能力建设。
深圳市芯海微电子有限公司主要从事高端IC封装测试，现有生产办公区域覆盖宝龙智造园4栋A座1-3楼及B座3楼。公司以QFN/DFN、LGA、BGA等先进封装为主导，形成封装方案设计、仿真评估、封装制造、成品测试与可靠性评估的 Total Solution 服务体系。
公司所在园区位于地铁14号线宝龙站附近，到深圳机场驾车约1.5小时，到香港机场驾车约2.5小时，具备良好的交通与产业协同优势。扩建后新工厂面积达到12000平方米，支撑多品类、多工艺、多批次项目交付。
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公司成立于2019年12月，专注高端IC封装测试业务，持续投入封装制造与测试工程能力建设。
公司位于深圳市龙岗区宝龙智造园，靠近地铁14号线宝龙站，具备优良区位与产业配套优势。
以QFN/DFN、LGA、BGA等先进封装为主导，创业团队在半导体相关领域拥有10年以上经验。
一站式提供封装方案设计、仿真评估、封装、测试、可靠性评估，为客户降低协同成本。
秉承诚信为本、合作共赢的企业精神，坚持拼搏奋斗、不断追求完美，成为华南封测行业的璀璨明珠。
现有量产基地持续运行，扩建后新工厂面积12000平方米，覆盖磨划、封装、SMT、测试等多道工序。
公司围绕产线、工艺、体系和质量同步推进，逐步完成从创业到量产规模化的跃迁。
深圳市芯海微电子有限公司成立，注册资本1470.2万，正式进入高端IC封装测试领域。
准备封装产线投入运营，第一颗封装芯片面世，为后续产品量产奠定基础。
量产LGA、QFN、DFN封装产品，并于2021年11月通过ISO9001认证，取得SGS颁发证书。
建立QFN/DFN测试产线，获得国家高新技术企业认定，并建立TF封装生产线。
新工厂扩建至12000平方米，建立磨划生产线和DDR生产线，持续扩大生产规模。
SMT及磨划车间正式量产，员工食堂开办，进一步提升生产效率与产品质量保障能力。
公司面向智慧家居、消费电子、工业应用、计算机存储等多个方向提供封装测试支持。
覆盖智能家居控制系统、智能照明系统、智能安防系统等多类终端产品。
支持手机、电脑、平板电脑等消费电子产品所需的封装与测试项目。
面向工业自动化、工业控制、电力能源等应用场景提供可靠的工艺支撑。
覆盖计算机、服务器、存储设备等产品相关封装设计与量产测试服务。
你可以继续查看封装服务、工程能力与资质认证页面，快速了解芯海微的量产交付体系。