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2021.11
深圳市芯海微电子有限公司成立于2019年12月，专注QFN/DFN、LGA、BGA等先进封装与测试服务，为客户提供封装方案设计、仿真评估、封装制造、测试及可靠性评估的一体化解决方案。
以先进封装为主导，面向客户提供专业、专注的一站式封测服务
深圳市芯海微电子有限公司成立于2019年12月，注册资本1470.2万，主要从事高端IC封装测试，现有厂房及生产办公区域位于深圳市龙岗区宝龙智造园。
公司当前生产办公区域覆盖4栋A座1-3楼及B座3楼，扩建后新工厂面积达12000平方米，位于地铁14号线宝龙站附近，到深圳机场驾车约1.5小时，到香港机场驾车约2.5小时。
以QFN/DFN、LGA、BGA等先进封装为主导
覆盖方案设计、仿真评估、封装、测试与可靠性评估
宝龙智造园量产运行，具备磨划、封装、SMT等产线能力
创业团队在半导体相关领域均有10年以上工作经验
深圳 · 芯海微电子
宝龙智造园量产基地
新工厂面积12000m²
围绕设计、仿真、封装制造、测试与可靠性控制，提供全流程 Total Solution
以QFN/DFN、LGA、BGA等先进封装工艺为核心，支撑多场景量产交付。
配备日本进口TSK磨片与划片设备，满足减薄、切割与高精度加工需求。
建立测试与质量控制闭环，为客户提供成品测试、可靠性验证与客诉响应服务。
从公司成立到宝龙智造园量产，持续完善封装、测试、SMT与质量体系能力
深圳市芯海微电子有限公司成立，注册资本1470.2万，正式进入高端IC封装测试领域。
启动封测工厂筹建，推进封装产线投入运营，第一颗封装芯片面世。
量产LGA、QFN、DFN封装产品，并于2021年11月通过ISO9001认证，获得SGS证书。
建立QFN/DFN测试产线，获得国家高新技术企业认定，并建立TF封装生产线。
新工厂扩建至12000平方米，建立磨划生产线与DDR生产线，持续扩大生产规模。
宝龙智造园正式量产，员工食堂开办，SMT及磨划车间正式量产，进一步提升产品质量。
无论您需要封装设计、仿真评估、封装测试还是可靠性验证，我们都期待与您展开深入合作。